美企启动尖端芯片工厂（美国众议院通过《芯片与科学法案》，这项法案会带来哪些影响）

本文目录

• 美国众议院通过《芯片与科学法案》，这项法案会带来哪些影响
• 芯片巨头狂砸6500亿扩产，半导体股票飙涨，全球“芯荒”何时终结
• 为什么美国的芯片法案全球的芯片公司都要遵守
• “缺芯潮”来了！芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响
• 台积电否认受美国施压去美国设厂，台积电怎么了
• 台积电美国工厂上梁后，又要新建工厂，台积电对此是如何回应的
• 芯片供应吃紧，全球车企仍在闹“芯荒”，未来芯片的突破口在哪里
• 美“芯片霸主”将跌落神坛美国会收到警告
• 美国签署《芯片与科学法案》，芯片行业冰火两重天背后的原因有哪些
• 美国只制裁了华为，为何全球汽车芯片告急会否波及更多行业

美国众议院通过《芯片与科学法案》，这项法案会带来哪些影响

美国众议院通过《芯片与科学法案》，这项法案将会给全球的芯片市场带来巨大的冲击，对于占有全球芯片市场将近30%份额的我国来说，影响尤为严重。

8月9日，拜登将签署通过美国众议院通过的《芯片与科学法案》，这个法案无疑是美国两党之间不断妥协的最终产物，目的就是为了打击其它国家的芯片产业，同时增加美国本土芯片企业的竞争力，这项法案不仅会在未来几年为美国本土的芯片企业提供高达2000亿美元的科研经费资金，更是会直接向半导体行业提供527亿美元的资金支持，同时为这些企业提供240亿美元的投资抵税，同时由于中国在全球芯片市场上的巨大份额，这个法案中还暗含了跟中国进行竞争的条款，可以说这个法案带来的影响是全方位的。

众所周知，芯片已经成为了21世纪科技发展的基石，任何高科技的东西都需要用到芯片，智能手机、无人驾驶甚至是电视机都需要用到大量的芯片，可以说未来谁掌握了芯片发展方向，就握住了未来发展的机遇，美国在芯片方面具有很大优势，但是由于产业链外移等多种因素，美国本土已经没有一条完整的芯片产业链了，为了改变这种局面，美国才推出的这个《芯片与科学法案》，目的就是将芯片重新转移回国内，针对美国这样的法案，我国也要做好准备，毕竟芯片关系到未来，除了建立全产业链的芯片产业外，也要大力培养芯片方面的人才，毕竟只有有了专业人才，才能为芯片发展提供源源动力。

美国众议院通过《芯片与科学法案》，你知道这项法案会带来哪些影响吗？欢迎留言讨论。

芯片巨头狂砸6500亿扩产，半导体股票飙涨，全球“芯荒”何时终结

让我们先来看看这两年有多么的惨，新冠疫情在这几年影响了很多国家以及这些国家的百姓。新冠疫情给这些国家造成了很大的困扰。很多国家的新冠病毒确诊病例数在不断的升高。伴随着新冠病毒确诊病例数升高的同时，因为感染新冠病毒而去世的人的人数也在不断的增加。

刚看到一组数据是，世界上已经确诊的新冠病毒感染病例，已经超过了1亿例，而因为新冠病毒而死亡的人数已经有了几百万人。美国是新冠疫情最严重的国家，光美国一个国家的新冠病毒感染病例，确诊人数就已经达到了3,000万人以上，而超过56万的美国居民去世。这个新冠病毒确诊病例数和叙事的人数如果发生在我们国家，那简直是不敢想象的。大家都知道这两年闹芯荒。

一、“芯荒”原因：

闹芯荒的意思就是缺少芯片。而这场新冠疫情就在很多方面影响了芯片的生产。在新冠疫情发生的初期，工厂肯定会因为新冠一行而停工。这就会让一部分生产芯片的工厂无法生产芯片。而新冠疫情的另一个影响就是很多人居家隔离的时候需要用到电脑等电子设备，而这些电子设备是需要芯片的，如果没有芯片这些电子设备就无法运行。

但是你要知道需要芯片的企业不只是生产电子设备的企业，车企等也需要芯片。全世界生产芯片的工厂就那么几家，如果生产电脑等电子设备芯片量增多。那么其他比如车企需要的芯片量，供应就会减少。这是一些学习缺少芯片的一个原因。而美国在今年发生了一场寒潮，这场寒潮影响了美国很多的收集中，美国经济实力最强的得克萨斯州受到了最大的影响，因为这场寒潮得克萨斯州缺少了电力。这个都缺少了电力的后果就是很多的工厂停工，而生产芯片的工厂也在这些停工的工厂之中。而这场寒潮不久之后，日本的一些芯片制造工厂，因为地震和火灾的原因停止了工厂的运行。而且生产芯片的原材料也你说的。出现了一些短缺，还有芯片的价格升高等，共同造成了“芯荒”的原因。

二、芯片巨头扩产：

为了解决芯片短缺的问题，以及大芯片巨头宣纷纷宣布扩产。台积电又称要投入1000亿美元，来增加芯片的产能，英特尔公司也宣布将出资200亿美元，建两家新的芯片工厂。而我国的中芯国际也宣布，花费153亿元，来扩大芯片的产能。

三、全球“芯荒”何时终结：

虽然很多芯片巨头纷纷扩大了自己生产芯片的产能，带的是扩大产能，不是一时半会儿就能扩大的，所以全球“芯荒”问题的解决还需要一定的时间，至于芯片短缺的问题在什么时候能够解决，这就要看一些国家的相关部门，对芯片是否重视，是否采取相应的有效的措施，而这些芯片需巨头是否能在很快的时间之内提高自己的芯片产能。

为什么美国的芯片法案全球的芯片公司都要遵守

美国将会为半导体开发、制造和劳动力发展提供527亿美元，而在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。
该法案还要求任何接受美国补贴的公司必须在美国本土制造芯片，因此这项法案的提出是为了要提高美国自身芯片的开发、制造和在全球的影响力。

“缺芯潮”来了！芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响

“缺芯潮”如何重塑半导体产业

发于2021.6.28总第1001期《中国新闻周刊》

4月中旬，全球最大晶圆代工厂台积电的台湾工厂发生停电事故。有研究机构预测，仅停电半天，报废晶圆损失或超过2000万美元，一大批客户受到影响。6月初，台湾封测厂京元电子暴发外籍员工群体感染，确诊人数超过200人，2000多人停工居家隔离，预计6月产量将减少30％~35％。台湾疫情向半导体产业的蔓延，让全球芯片产能雪上加霜。

此前，同样引发人们忧虑的是台湾遭遇半个世纪以来最严重的干旱，由于需要清洗厂房与硅片，晶圆代工厂耗水量巨大，为保证其用水，约占台湾灌溉面积五分之一的农田停止灌溉。

这足以显示台湾晶圆代工产业的地位，美国半导体行业协会甚至提出极端假说称，如果台湾半导体代工厂停工一年，全球电子产业将面临4900亿美元损失。台积电创始人张忠谋将1987年创办台积电与晶体管、摩尔定律等量齐观，视之为改变半导体产业的创造。台积电与晶圆代工业务的兴起确实深刻改变了半导体产业，使之成为全球化程度最深的产业之一。

但是这一轮“缺芯潮”引发了供应链安全隐忧。欧美对半导体产业过度集中于日韩、中国台湾地区表现出了担忧，提出一系列刺激计划吸引芯片产业回流，中国的芯片产业链国产化进程也在提速。芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响，半导体产业现有格局或将被重塑。

模式之争

从各国家、地区半导体产能占比变迁中可以发现，1990年台湾半导体产能几近于零，此后一路扩张至2020年的22％，这是台积电等晶圆代工厂崛起的结果。

半导体产业有两种模式，一种是IDM模式，即芯片设计、制造等环节集于一家公司，比如英特尔、英飞凌等；另一种则是代工模式，由台积电开创，兴起于上个世纪90年代，核心是芯片设计公司无须涉足制造、测封等环节，相应诞生了一批像高通、英伟达、联发科这样的无晶圆厂商。由于无须同时承担设计环节的高研发投入与制造环节的重资产投入，无晶圆厂商的营收增幅往往快于IDM厂商。

尽管IDM厂商在2019年仍拥有全球半导体近七成产能，但在更多应用先进制程、手机SoC（系统级芯片）所属的逻辑芯片领域，代工模式占据近八成产能，被认为是产业主流。

“IDM模式的弊端之一便是企业倾向于追求利润率高的产品，如果将设计与制造环节分开，代工厂无论生产附加值高或低的产品，同样赚取代工费用，有利于产业生态更为均衡。”复旦大学微电子学院教授、矽典微联合创始人徐鸿涛博士告诉《中国新闻周刊》，这也是在代工模式下半导体产业得以迅速发展的原因。

但是在这一轮“缺芯潮”中，IDM企业显示出供应链更为稳定的优势。中芯国际创始人张汝京就曾表示，在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。但是在代工模式下，晶圆代工厂扩张产能往往谨慎，这是全球半导体产能始终处于紧平衡的重要原因。

其实去年以来代工厂扩张产能动作频仍。3月底，台积电宣布将在未来3年投资1000亿美元增加产能，并且支持高端制程技术的研发，一改此前“稳健扩产”作风，要以5倍的速度建厂扩产，中芯国际也在一年之内两度宣布扩张28nm及以上成熟制程的产能。

尽管如此，多位业内人士告诉《中国新闻周刊》，从扩张产能的规模看，代工厂仍在谨慎行事。这与代工业务的特点有关，在芯片产业链的全部资本支出中，制造环节占比高达64％，但增值仅占比24％。“晶圆代工的毛利率并不高，一旦产能利用率不高，晶圆厂或许就会陷入亏损。”酷芯微电子董事长姚海平告诉《中国新闻周刊》。

一位晶圆代工厂人士向《中国新闻周刊》解释，“晶圆代工厂在扩产前，都需要已有工厂的产能利用率达到相当水平，如果已有产线产能利用率只有百分之七八十，再扩产往往意味赔钱，伴随设备等大量资本投入的折旧压力就不小。”

相比于晶圆代工厂的谨慎，徐鸿涛注意到，一些无晶圆厂商反而开始参与建厂，“因为他们更加清楚风险与需求”。

2020年下半年，联发科就曾花费16.2亿元新台币购置半导体再租给力积电生产。但最为典型的案例莫过于联电，联电今年的资本支出仅为15亿美元，尽管如此，相比去年增幅也达50％。其采取与芯片设计公司三星等合作扩张产能的方式，即芯片设计公司出资购买设备，提供给联电，再让后者代工芯片。4月底，联电更是宣布与多家芯片设计公司合作扩充位于台南的12英寸晶圆厂产能，芯片设计公司以议定价格预先支付订金的方式，确保取得未来产能的长期保障。

如此一来，半导体产业长期存在的两种模式似乎伴随“缺芯潮”蔓延而变得模糊，无晶圆厂商为了保证产能开始向IDM模式靠拢，而一些IDM厂商，如英特尔，则在今年宣布启动代工业务。

今年2月，帕特·盖尔辛格出任英特尔首席执行官，在其3月下旬的一次演讲中，除了抛出英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂，预计在 2024 年量产 7nm 或更先进制程的消息外，还宣布了英特尔将重返晶圆代工业务。

这一消息在当日直接冲击了台积电股价，但在近一个月之后的一次演讲中，台积电创始人张忠谋回应道，“英特尔要做晶圆代工业务相当讽刺。台积电 1986 年成立，在 1985 年筹资期间就找英特尔投资，但是英特尔拒绝，虽然当年度的景气状况没有太好，但仍是有一点看不起的意味。”

“英特尔此前也多次尝试进入代工业务，我也曾参与类似的项目，当时给Altera公司做代工，我们内部半开玩笑地说，英特尔最终收购Altera就是因为代工产品一直做出不来，英特尔就干脆买下这家公司。”一位曾在英特尔参与多个制程研发的工程师告诉《中国新闻周刊》，英特尔做代工的一个重要阻力便是缺少服务意识，“很难想象英特尔愿意低姿态地陪伴小客户成长，像台积电创办初期的一些小客户，如高通，现在也变成了巨头。但英特尔会挑选客户，当年苹果曾找英特尔做代工，就因为订单量有限被拒绝，如今这被英特尔高层认为是个极其愚蠢的决定。”

同时，技术问题也被他认为是英特尔从事晶圆代工的障碍之一，“英特尔工厂的工具相对比较封闭，更多生产高附加值芯片如CPU。但比如同样为28nm制程芯片，不同类别的芯片往往需要不同的工艺，因此英特尔产线能否很好服务于诸如手机芯片、车规芯片等尚存疑问”。

但显然，英特尔重归晶圆代工业务并非仅仅是一家企业看中芯片制造市场，其背后的深意或许可以归结为盖尔辛格的一句话，“美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”目前，这一比例仅为12％。

大力刺激半导体回流

盖尔辛格所言现状源于代工模式的兴起。据波士顿咨询数据，美国半导体制造业所占市场份额从1990年的37％降低至如今的12％，如果按照目前趋势发展下去，可能降低至6％，但是相比之下，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％。

研究劳动力市场与经济政策的智库Employ America发文回顾美国半导体产业的 历史 称，从上世纪80年代起，为了与日本、韩国等国家的半导体公司竞争，美国的半导体政策逐渐转向鼓励缩减运营成本、提高公司利润，忽略了对于半导体供应链的构建，使半导体产业围绕巨头形成了一套脆弱的供应链。“在去工厂、轻资产的运营理念下，虽然每家半导体公司的资产负债表看起来更加稳健，美国芯片制造的优势却已经转向中国台湾、韩国等其他地区”。

目前，全球芯片制造75％的产能在东亚地区，而美国正希望芯片制造业回流，但其面临人才与成本的瓶颈。

张忠谋提到，美国晶圆制造的条件与台湾地区相较具有绝对优势，包括水电等资源，但是美国的人才敬业程度和台湾地区不能比，台湾地区有大量优秀的工程师、技师、作业员比较愿意投入制造业。

前述英特尔工程师也向《中国新闻周刊》解释，美国芯片制造业不断流失的一个原因便是美国的文化体系不太容易产生服务意识。芯片属于精密加工制造业，与东亚文化圈更为兼容，需要工人有很强的纪律性、服从性，因此当今世界最重要的代工厂都集中在东亚。“即使是英特尔这样的美国公司，其工厂的管理体系也与其他部门不同，推行军事化管理”。

美国在成本方面的劣势更为明显，在美国建设一个新芯片工厂的10年总拥有成本大约比亚洲地区高25％~50％，假如要满足半导体自给自足，美国需进行3500亿~4200亿美元的前期投资，这一数字也比中国大陆的1750亿~2500亿美元要高出不少。

(工作人员在黄色光源工作环境中观察光刻胶前烘情况。光刻胶又名光阻，是半导体芯片制造工业的核心材料。图/新华)

美国半导体行业协会今年2月致信美国总统拜登，提到竞争国家均投入巨资吸引半导体制造、研究，美国的缺席导致自身失去竞争力，造成美国在全球半导体制造份额中的降低。美国需要鼓励建设并更新半导体制造设施，并在研究领域投入。

当地时间6月8日，美国国会参议院通过了《美国创新与竞争法》，其中批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。参议院民主党领袖舒默曾称其为“ 历史 性的520亿美元投资，用以确保美国保持芯片生产的领先地位”，并直言，“这项法案将确保美国不再依赖外国芯片加工商。”据路透社报道，其中包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划，以及 15亿美元的应急资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在芯片厂商美光 科技 出席活动时称，这520亿美元的资金将为芯片生产和研究产生超过1500亿美元的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资，也就是通过联邦资金释放更多私人资本，“到完成时，在美国可能有七家、八家、九家、十家新工厂。”她预计，各州将为芯片设施争夺联邦资金，而商务部将有透明的资金发放程序。

去年以来，美国国会两党议员不断提出鼓励美国芯片产业发展的法案，如“2020美国晶圆代工法案”（AFA）、“为芯片生产创造有益的激励措施法案”（CHIPS）。CHIPS法案还被纳入拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金，拜登也曾呼吁拨款500亿美元，促进半导体生产和研究。

此前，苹果、亚马逊、谷歌、微软等 科技 巨头联手包括英特尔、高通、台积电等在内的芯片产业链企业，组建了一个游说团体——美国半导体联盟（SIAC），目标便是向美国政府施压，要求美国国会为CHIPS法案提供500亿美元资金。

台积电、三星等均已计划在美国扩建芯片厂的情况下，一场对于政府补贴政策的争夺已然展开。早在去年5月，台积电便宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元新建12英寸厂，预计将在2024年建成投产，初期月产能为2万片5nm芯片，而这一计划的投资与产能规模在今年被多次曝出仍在扩大。

在向美国得州政府提交的文件中，三星也披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资170亿美元，10年内在当地创造约1800个就业机会，位于奥斯汀，面积700万平方英尺。三星还提醒说，该项目“竞争激烈”，美国亚利桑那州凤凰城、纽约北部的Genesee县及韩国替代地点都是奥斯汀的潜在竞争者。如果落户奥斯汀，将在今年二季度破土动工，预计在2023年第三、第四季度投入运营，传闻将用于生产先进的3nm制程。三星明确要求在20年内，得州特拉维斯县和奥斯汀市对三星芯片厂的税收减免将达约14.8亿美元，高于先前提到的8.055亿美元。

谈及美国积极复兴半导体制造产业，张忠谋认为，美国做事永远是“胡萝卜与棒子”一起，补贴只不过短期几年而已，不能弥补长期的竞争劣势，过了补贴政策的那几年，还是要看实力。

供应链安全被打破

持续增长的旺盛需求正在拉长半导体的景气周期。不只是美国，韩国、日本、欧洲等国家或地区都在吸引半导体制造回流。日本政府已经承诺扩大现有约2000亿日元的基金规模，支持国内的芯片制造行业。韩国政府业宣布为本土芯片产业提供1万亿韩元长期贷款，扩张8英寸晶圆厂产能，并增加材料和封装投资。欧盟提出的“2030数字指南”计划的目标之一便是到2030年，欧洲半导体生产至少占据全球产值的20％。

伴随分工模式兴起，半导体产业曾被视为全球化程度最深的产业之一，基于2019年的数据，在对整个产业附加值的贡献中，有6个国家和地区（美国、韩国、日本、中国大陆、中国台湾和欧洲）的贡献度都至少达到8％。但经历这一轮“缺芯潮”，出于维护供应链安全的考量，半导体产业正在向本地收缩，中国也不例外。

波士顿咨询曾作出预测，假设在每个地区建设完全自给自足的本地供应链，将需要9000亿~1.225万亿美元的增量前期投资，并导致半导体价格整体上涨35％~65％，最终导致消费者电子设备成本上升。

“趋势已经很明显，这在日本厂商的产品中得到充分体现，拆开日本的电子产品，会发现其使用的芯片基本上都来自日本，未来各地也会遵循这样的趋势，简单说就是在哪里设计，就要在哪里生产。”上海一家芯片设计公司CEO刘东（化名）告诉《中国新闻周刊》。

中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春认为，美国、欧盟强化本土产业链，缺芯固然是一项因素，但根本原因是对供应链安全的一种担心。芯片产业链全球化发展的地域分工，导致有些地区的工业空心化，现在各地希望在本地建立一个至少能够维持最小可行制造能力的产业体系。

但在他看来，欧美要建设本土晶圆制造业是很困难的，这是一个成本、供应链体系和产业生态的问题。首先供应链企业要跟过去，把供应链重建起来，经济代价和后续的运维成本会非常高昂；其次，发展制造业需要人才资源作为支撑，欧美高校的人才体量能否支撑制造产业的重建，也值得考量。“继续创新”或许是欧美发展制造业的一条路径，但通常意义上的产业回流是很难操作的。

对于中国当下的芯片产业前景，叶甜春在接受《中国电子报》采访时指出，国内集成电路存在“卡脖子”问题，在部分领域显得被动，但是跟10年前近乎“休克”的状态相比，是完全不一样的。但他担心的是，眼前的问题得到缓解之后，对后续的布局缺乏紧迫感，耽误两年然后发现“卡脖子”这个问题始终存在。

他的建议是，对中国而言，首先是确保供应链的安全，28nm以上的供应链要实现绝对安全，14nm、7nm的技术短板也要尽快补齐。此外还要锻造长板，真正摆脱“受制于人”需要掌握足够的反制手段。要把握好全球化分工与供应链产业链自主可控的“度”。

国产替代如何加速

刘东注意到，其实从去年开始，国内的芯片厂商，包括一些终端产品厂商，已经在将供应链逐步从境外转移至中国大陆，当时主要是受到华为被制裁事件的冲击，随着这一轮“缺芯潮”爆发，这一趋势将更加明显。

深迪半导体今年为国内一家一线手机厂商供应六轴IMU惯性传感器芯片，深迪半导体公共关系负责人黄杜告诉《中国新闻周刊》，从2019年第一次送样，经历两年的测试才最终谈成，“对于手机厂商更换一款芯片的成本并不小，因此一旦习惯于采购外国厂商的芯片就没有动力冒风险更换。”

而多位国内手机厂的供应商向《中国新闻周刊》证实，在消费电子领域，国内终端厂商今年都在转移产业链，“能用国产替代的都尽可能使用国产替代，就算国内供应商无法做主力供应商，也会让其作为辅助供应商。”

徐鸿涛甚至认为，这次“缺芯潮”的一个原因便是国产替代导致代工厂新产品导入规模增长，“比如原来一家代工厂的产能分配中，量产与新产品导入的比例可能是8:2，但随着新产品导入的需求增加，就挤占了量产部分的比例分配，其中部分原因便是国产替代和产能紧张导致开辟新供应商需求的加剧，一款新产品都要经历漫长新产品导入才能量产。”

不仅是终端厂商在更多启用国内芯片厂商的芯片，一些国内的无晶圆厂商也开始将产能向中国大陆转移。

对于刘东的公司而言，与其合作的代工厂遍布中国大陆和台湾，韩国、美国。“只是每家投产多少不一，一方面是要为特定种类的芯片寻找更适合的工艺，另一方面也是为了规避风险。但是一旦产能全球性紧缺，即使产能再分散，风险也难以回避。”刘东反问，“这一轮‘缺芯潮’中，已经可以看到地方保护色彩加重，比如一家韩国代工厂，面对一位韩国客户与中国客户的需求时，他会怎么选择？”

一家三星投资的芯片设计公司负责人告诉《中国新闻周刊》，正是由于三星背书，其产能几乎未受影响，反而扩张产能争抢到产能紧缺的竞争对手的订单。

用刘东的话来说，“大家都变得不那么有操守”。这在一定程度上也源于政府的干预，前述刚刚成立的SIAC便在公开信中称，“当行业努力纠正短缺造成的供需失衡时，政府应该避免干预。”外界认为这暗指美国政府此前施压包括台积电在内的代工厂保证 汽车 芯片产能。

有中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》，中芯国际在分配产能时会从终端应用的角度考虑，也就是如果某款芯片缺失，会不会影响普通人生活，甚至国民经济，“会仔细甄别企业的产能需求，依企业真实需求而定，也不会多给企业产能。”

多位业内人士都感慨，在这一轮“缺芯潮”中更能看到中芯国际的意义。“如果产能在国内，遇到疫情这样的极端情况，至少还能见面沟通，但如果投产在韩国、中国台湾的代工厂，连见面协调的可能都没有。”一位芯片厂商负责人透露，从去年开始，公司就在将产能从境外逐步转移至中国大陆，目前已接近一半，甚至直接邀请一家国内代工企业入股，“也是为了未来更顺畅地转移产能”。

这样的产能转移不止发生在某一家公司身上，姚海平也坦言，公司会将中芯国际14nm、12nm制程作为主打的平台，“14nm以下先进制程代工其实可选余地并不多，无非是三星、台积电、中芯国际等几家。现在中芯国际的先进工艺的产能利用率还不高，所以今年其扩张产能集中在28nm等成熟制程，因为其先进制程工艺刚刚开发出来不久，国内的设计公司做出针对的设计需要时间，估计在明年年中中芯国际先进制程产能也会变得非常饱满。”

中国缺少的不仅是先进制程的产能，其实，目前市场上20nm以上工艺节点产能占据了82％，更多的芯片产品依赖成熟制程产能。

“国内除了中芯国际和华虹，形成量产能力的也就是华润上华，但每月8英寸晶圆的产能可能只有两三万片，确实太少，可能都无法支撑大一点的客户。新的代工厂产能完全跟不上，特别是目前一些产品需要特定工艺，比如BCD高压，其实只有中芯国际、华虹、华润上华这三家公司有技术准备，再无其他选择，这就是目前的现状。”前述中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》。

黄杜提到，“前一段时间政府征求对行业支持政策的意见建议，我们提出除了鼓励主要以线宽制程为标准的先进标准工艺，也要支持不依赖于线宽的MEMS特色工艺，MEMS惯性传感器芯片在人工智能物联网时代将会获得越来越广泛的应用。”

MEMS工艺是芯片制造的一种特殊工艺，被广泛应用于惯性传感器芯片制造，而惯性传感器芯片已经进入每一部智能手机，手机横屏与竖屏视角的转换便依赖这颗芯片实现。

“如今各地晶圆厂烂尾的情况已经让政府感到担忧，但总体而言，大陆的产能仍然很短缺。”有晶圆厂商负责人告诉《中国新闻周刊》，“几年前公司原本计划投资建设晶圆厂，计划投资50亿元，年产能为1万片8英寸晶圆，但之后项目夭折，原因便是地方政府不再支持。” “当时项目遇到国家收紧半导体投资，地方政府对于项目获得国家资金支持没有信心，就需要地方承担大部分资金压力。”这位负责人说，工厂从开工到“投片”需要3年时间，而根据当时的测算，8年才能回本，这段时间对于地方政府来讲过于漫长。

当下，政府对于晶圆厂的支持无疑举足轻重，中芯国际创始人张汝京在总结项目能够获得成功的条件时就说到，要有政府支持，中央政府通常是在政策和税务上的支持，地方政府通常是给予土地和项目奖励等支持，为了引进一些新项目，需要各级地方政府制定一些准入的指导。

他向《中国新闻周刊》建议说，通过国家发改委窗口指导，一定程度上避免错误的投资导致的国家财产和资金的损失的考量下，可以积极推动国家需要的这类半导体公司。但是如果管控过于严苛，也可能会把这个产业的发展遏制住，减缓国家集成电路与半导体产业的发展。“投资金额小于10亿元以下的，按现有方式进行备案；对于政府投资金额低于某一数位的，如50亿元以下的，由省市相关发改委窗口指导；金额更大的由上一级的发改委管控。至于民企或外资为主的，因为政府担的风险较小，可适度放宽指导窗口。”

在叶甜春看来，此前多地都爆出芯片制造的“烂尾”工程，是因为个别项目在市场定位、技术研发、团队配置等方面没有做好准备，仓促上马。对于做好准备的项目，该上马还是要上马。

他指出，据不完全统计，国内逻辑IC存在40万片12英寸的月产能缺口，存储器至少缺20万~30万片月产能。保守估计，月产能缺口在60万~70万片。整体产能缺口这么大的时候，应该更大规模、更有效率地扩产。“中国貌似缺乏最新的技术和产品，但是全球80％以上的产品用不到最尖端制程，14纳米以上制程能覆盖绝大部分需求——虽然市场份额可能只有百分之六七十，但这上面有大量文章可做。”

台积电否认受美国施压去美国设厂，台积电怎么了

台积电否认受美国施压去美国设厂，台积电没有任何的被压迫行为。

台积电今天否认美国政府将台积电的芯片制造限制于华为，并表示尚未收到美国或台湾当局的要求。此外，针对美国高官已与台积电联系并游说后者将敏感芯片的生产转移到美国的消息，台积电董事长兼联合首席执行官刘德银最近回应说，美国未直接与之联系。但是，台积电在美国的客户受到了美国国防部的压力，希望可以在美国生产国防产品。1月17日下午，为回应美国对台积电施加压力的要求，台积电董事长刘德银昨日表示，美国没有向台积电施加压力，要求台积电在美国设立工厂。

美国，但台积电从未排除美国。建立生产工厂的计划只是在此阶段尚无最终决定，以后将继续进行评估。 1月15日，《日本经济新闻》引述消息来源透露，美国当局正在加大对台积电的压力，要求台积电在美国大选前做出决定，是否可以在美国设立工厂并生产军事装备。目前，台积电一直负责美军F-35战斗机的芯片生产，但生产环节主要集中在台湾岛。美国现在要求台积电将其生产线带到美国，其原因仍基于国家安全角度考虑。作为回应，根据台湾《经济日报》的报道，台积电董事长刘德银16日主持了这次会议，称台积电没有受到美国的压力在美国设立工厂。

台积电将取决于客户的需求以及产品的生产地，这取决于市场需求和经济环境，台积电应在哪一方建立工厂进行生产并没有特别的压力。不过，刘德音强调，台积电从未排除在美国设立生产计划，但目前尚无最终决定，未来将继续评估。目前，台湾的生产效率最高，将来台湾仍将是第一选择。

台积电美国工厂上梁后，又要新建工厂，台积电对此是如何回应的

据媒体报道，台积电在美国的工厂上梁后，又要新建工厂。这也让许多人感到好奇，台积电对此事件是如何回应的？据了解，台积电在之前也进行了回应，表示在美国的亚利桑那州，目前只建设第一座晶圆厂 ，不会建造新的工厂，如果未来有进一步的计划，会公布于众。

对此，许多网友议论纷纷，有些网友认为台积电作为芯片行业的巨头，在美国建造一座工厂之后，如果又要新建工厂，对于其资金也是吃不消的，因此，台积电新建工厂可能也是不太现实的；同时，还有一些网友认为，希望我国相关的芯片产业能够学习外国芯片行业的经验，突破我国芯片行业的技术限制，同时，也应该在国内外建造工厂，扩大产量，满足国内市场的需求；此外，还有一些网友认为，由于目前复杂的国际形势，台积电到美国建厂很可能是一种无奈之举，毕竟由于美国的经济实力一直是全球第一，对于台积电这种芯片行业等高科技领域的补贴也是十分多的，这也很有可能是台积电到美国新建工厂的重要原因。

据相关知情人员表示，美国对于芯片行业的管控也是十分多的，目前也在对芯片行业的相关法律进行着投票，这或许也将改变目前国际芯片行业的格局，但是对于像台积电这样的企业，并不会影响很多，这也说明了在科技发展过程中科技硬实力是必不可少的。

据此，笔者认为，由于台积电在美国新建的工厂刚刚上梁，新建工厂可能也是不太现实的，毕竟没有那么多的资金来源，希望我国的相关部门也能够大力发展我国的芯片产业，有效解决我国目前芯片行业面临的问题，早日打破西方各国对于我国的芯片行业的垄断。

芯片供应吃紧，全球车企仍在闹“芯荒”，未来芯片的突破口在哪里

芯片在一个电子设备上是一个很小的部件，可它虽然小，但是却是这个电子设备中最贵，最复杂的部件，制造出一个它需要很多部门的配合，以及需要综合很多技术，每一项技术不达标都不能顺利生产出一个好的芯片。

这两年对于芯片制造行业以及需要芯片的行业来说都是非常重要的时期，因为新冠疫情的缘故，很多工厂都受到了影响，有些工厂在那一时期不得不选择停业，很多人也因此在家隔离，毕竟谁都不想成为病毒的培养皿，就这样工厂停工了。当然也有些工厂没有停工，有些芯片制造工厂也没有停工。但是新冠疫情期间有一个问题，就是人们在居家隔离的时候，需要用到电脑等电子设备，这就导致与电脑这些设备相关的芯片产能增加，而这部分产能是挤占了其他一些制造行业的芯片需求的，比如车企。

芯片这两年是真缺，原因很多，除了上面我们说的新冠疫情原因，还有就是一场寒潮的原因，这场寒潮袭击了美国，让美国中西部地区一下子变成冰天雪地，其中受灾最严重的就是美国得克萨斯州，这个州平时看不出什么问题，一遇到寒潮，有隐患没及时得到解决的问题都出来了，暴露了该州线路老化，以及其它基础设施的问题。结果电力供应不上，一时半会也得不到解决，最后导致很多工厂停工，而很多芯片制造厂也在其中。这次得克萨斯州芯片制造工厂停工会影响全球5%的芯片供应量。

接下来又出问题了，日本在这些天就地震了好几次，有些工厂因为地震和火灾的缘故，芯片制造厂也暂时停工，导致芯片供应问题愈演愈烈。芯片中的原材料也有一定短缺，还有就是中国手机因为某些方面的影响，提前向芯片厂商下了几个月甚至一年的订单。

一、全球车企闹“芯荒”，未来芯片的突破口在哪里：

蔚来已经宣布他们位于合肥的工厂因为缺少芯片停工五天，不仅仅是蔚来汽车，国际国内上的很多汽车制造厂商部分工厂都因为缺少芯片，要么暂停营业，要么减少产量。特斯拉的几款车型在中国宣布上调价格，外界推测也是因为缺少芯片。

未来芯片的突破口应该是相关部门主导进行大力推进，还有就是新冠疫苗的大规模接种也会在一定程度上影响工厂，还有就是车企与相关行业进行合作。

二、总结：

希望在相关部门的大力支持下，在车企间的自救下，芯片问题能够尽快解决，让相关产业步入正轨。

美“芯片霸主”将跌落神坛美国会收到警告

“美国不宜过度依赖台积电。否则，一旦两岸统一，美国恐将怕要失去半导体技术优势，美国在芯片技术上可能从领先中国2代，变成落后中国2代。”

美国“国家人工智慧安全委员会”3月1日公布了一项长达756页的年度报告，该报告向美国国会发出以上警告。

台积电究竟是一家什么样的企业？美国为何一边对它极力拉拢，另一方面又感到又深深忧虑？

全球最大晶圆代工厂

市场占有率高达56%

1987年成立的台积电，全称台湾积体电路制造公司，总部位于台湾新竹市科学园区，在台湾三大科学园区都有设厂。 它是全球第一家专业积体电路制造服务企业，也是目前全球最大的晶圆代工和芯片生产企业。

晶圆指的是制作硅半导体电路所用的硅晶片。通俗地讲，一块芯片需要由很多晶圆才能做出来。

芯片是现代制造业不可或缺的重要生产要素,而台积电在全球芯片生产中占据重要地位。集邦咨询近日发布2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名榜单，台积电以56%的市占率排名第一，遥遥领先第二名的三星(18%)。据美媒报道，美国市场65%晶圆依赖于台湾生产，其中绝大部份来自于台积电。

台积电是台湾高 科技 企业标杆，也是台湾学生和 科技 新贵最向往的企业。

台积电目前在台湾有约5万员工，是“巨无霸”企业。其用水量占新竹科学园区用水总量的三分之一；用电量居全台5%。《天下杂志》指出，台积电引入EUV制程之后，未来台积电用电量将达全台10%上。

制程技术领先全球

员工平均年收入32.3万

台积电能有今天的地位，很大程度上得益于他的技术研发与投入。有媒体报道，目前芯片产业掌握14纳米制程技术的全球仅有5家公司，但台积电2020年就实现5纳米芯片量产，目前能与台积电竞争的只有三星。而且，台积电已准备启动3纳米芯片量产，2纳米技术研发上也取得突破。

台积电成立之初，以台湾工业研究院（简称台湾“工研院”）科研人员为骨干。台积电创始人张忠谋本人，曾担任过“工研院”院长。

随后公司规模扩大，台积电更积极招募研发技术人员。如今台积电研发人员有近6000人，且每年招收100多名尖端博士。研发经费的投入上更是大手笔，2019年台积电的研发费用为29.6亿美元；2020年研发经费超过30亿美元。从2000年到2019年，累积研发费用达240亿美元。

根据最新数据，台积电岛内员工2020年年收入（奖金与工资）平均为139.01万元新台币(约32.3万元人民币)。

忧依赖台积电带来风险

美拉拢台积电赴美投资

1990年代，美国曾是半导体芯片生产的主力，约占全球37%，但现在美国芯片自产率只占全国需求的12%。 如今，世界超过一半的芯片来自台积电，美国对其依赖尤为严重。

美国也意识到太过依赖台积电可能带来风险。3月1日美国人工智慧安全委员会警告，“一旦大陆统一台湾，美国恐将失去半导体技术优势，芯片技术可能从领先中国2代，变成落后2代。”美国一些议员也提出类似论调。美国《外交政策》杂志指出，台积电已经被裹挟进了中国大陆与美国的竞争之中。

眼看台积电在上海淞江和南京设厂，特朗普时期，美国政府就积极拉拢台积电，台积电也规划于亚利桑那州凤凰城建设一座12英寸晶圆厂，新工厂预计今年动工，2024年规模化投产。

由于目前台积电最大股东是台湾当局，一味“倚美反陆”民进党当局去年12月23日就核准这个高 科技 投资项目。

为强化 科技 优势，拜登上台之后，更提出所谓“强化关键产业供应链安全”，其中就包括半导体产业。台媒最新消息称， 台积电在美国不只盖一座工厂，而是增资盖6座新厂，将成为在美国拥有产能最大、技术最先进的非美系半导体厂，超越三星等对手。

美国签署《芯片与科学法案》，芯片行业冰火两重天背后的原因有哪些

  今天是8月12日，根据最新报道显示，美国正式签署了《芯片与科学法案》，虽然说这个法案目前看起来没有太大危害，但是实际上这种法案的成立就已经表明了芯片在未来产业的重要程度，而且要表明了美方想要获得芯片利益的最大化的情况，可以说芯片行业目前真的是在冰与火的两重天境界中徘徊，一方面是芯片的各种紧缺，各地的市场急的火热，另外一方面则是各地对于芯片工厂建造的遇冷以及各种限制，那么芯片行业之所以这样有什么背后的原因呢？

第一、芯片行业之所以会出现这样的情况，最主要的是目前的高端芯片工厂太稀少的缘故

  首先，我们要知道，世界上芯片工厂其实非常多，我国有非常多的芯片工厂，并且在前一段时间也发明了最新的中低端芯片使用的光刻机，但是实际上能够做到高端芯片的工厂非常少，一般来说有两种工厂可以在这方面做到高端，第一是芯片设计厂，在这个方面其实有非常多的公司可以做得到，设计一个高端芯片目前来说难度没有那么大。第二则是最关键的芯片生产厂，比如说台积电、三星、AMD等等，正是因为有这些高端工厂实现的芯片生产，这样才保证了芯片的产出。而全球芯片紧缺，这也和工厂的缺乏不无关系。

第二、芯片行业出现这样的情况，背后的利益博弈以及资源博弈也是一个原因

  芯片作为目前全世界的最重要的资源之一，一直以来都是各方博弈的焦点。同时，芯片后面的半导体用到的惰性气体以及稀有金属，更是存在着巨大的利益，各方博弈下，芯片市场自然会存在冰火两重天的情况。

  综上所述，希望芯片市场能够早日稳定。

美国只制裁了华为，为何全球汽车芯片告急会否波及更多行业

从2020年下半年开始，丰田、本田、日产、福特、通用、现代、沃尔沃等很多车企，都出现了严重的芯片短缺现象，并导致它们在全球的部分工厂停工。华为缺芯是因为美国的制裁，但是那么多车企为何也缺芯了呢？这场波及全球的缺芯风波会否蔓延到更多行业？缺芯背后的真相又是怎样的？

2019年5月份，美国禁止高通、英特尔等公司将芯片卖给华为。此后华为被迫启动备胎计划，在2020年5月开始由台积电公司生产华为自己研发的芯片。但台积电只为华为干了4个月，2020年9月14日，台积电宣布停止向华为供货。其实这是美国制裁打的一个补丁，原来是不卖给华为，后来一看华为自己也研制了，那么就禁止代工厂帮华为生产。

虽然台积电只帮华为生产了4个月的芯片，但它对全球芯片业带来的冲击却出人意料。在这4个月里，台积电压缩了其他公司的芯片生产，产能向华为倾斜。那么对于高通等芯片公司而言，后面必须让台积电加紧赶工，以满足其正常的需求量。当然，并不只有台积电一家生产芯片，后面我还会展开讲。

另一方面，对于苹果、小米等等公司而言，它们必须抢占华为被迫让出来的市场份额。而这背后当然是对手机芯片需求的上升。于是第一个意外发生了：华为被迫退出了芯片需求的市场，但其他公司的手机芯片需求因此而大幅增加。

第二个意外，是新冠疫情。全世界的人们因为新冠疫情而减少外出活动，从而对电子产品的需求更加旺盛。数据显示，2020年全球家用电脑和平板电脑的出货量增长11％，达到3.96亿台；而2020年全球 游戏 机的销量则比2019年增加了38.2%，超过6500万台。这些产品的背后，都是需要芯片作为支撑的。

第三个意外，电动 汽车 业在2020年出现了爆发式增长。当然，这与新冠疫情导致的经济危机实际上是密切相关的。因为每一次经济危机出现之后，政府都要刺激，但是如果能借机把符合未来产业方向的事情一并干了，那么这种刺激是不是更好？

2020年全球一共卖了310万台电动 汽车 ，比2019年猛增了39%。一台电动 汽车 需要多少个芯片呢？答案是1000-1200个左右。所以2020年电动 汽车 需要的芯片量就比2019年多了12亿-14亿个左右。

第四个意外，全球芯片制造商瑞萨电子和台湾强茂都发生了火灾事故。瑞萨电子是日本的，它在2021年3月19日发生火灾。而台湾强茂是在3月29日发生的火灾。据说是要到6月底才能恢复到火灾前的产能水平。

所以归根到底，这场芯片危机的背后，是诸多巧合凑到了一起，最终导致全球芯片产能远远落后于现实需求。根据高盛的估计，芯片需求量大约比产能高了30%左右。

那为什么缺的是 汽车 芯片，而不是手机芯片呢？

这里边其实就是经济因素导致的。简单讲，生产手机芯片比 汽车 芯片更赚钱。所以只要 汽车 厂家愿意提高报价， 汽车 芯片荒的问题不是不能解决，无非是减少其他芯片的产量呗。也正因此，芯片荒在短期内很有可能波及到更多领域。其导致的结果，就是凡是使用到芯片的产品，价格或多或少都会上涨。

而从长期角度看，只要芯片工厂完成扩产，新冠疫情带来的全球电子产品消费增长逐渐趋缓，那么芯片荒自然就会结束。根据普遍估计，这个过程大概需要12个月左右，也就是到2022年芯片荒才有可能结束。