中国芯片全域突围（“芯片法案”大搞围堵战，中国要想突围很难吗）

本文目录

• “芯片法案”大搞围堵战，中国要想突围很难吗
• 日本断供关键材料，国产芯片突围之路再添变数，这次该做个了断了
• 国产芯片获得突破，华为芯片问题或许得到解决
• 国产芯片技术突围利器是什么
• 江苏芯片突围：从局部赶超到产业链协同
• 从杰发科技AutoChips AC8015看国产汽车芯片突围之路

“芯片法案”大搞围堵战，中国要想突围很难吗

我国想要从“芯片法案”中突围的确是很难的，因为我国在高端芯片领域真的是被限制的死死的。

有一说一，我是不看好我国突围“芯片法案”的包围的，因为我国在半导体行业真的落后太多了，基本上绕不开的。当然，也许有人会说，我们不还是正常生活吗？也没见有什么影响啊，说的没错，因为这个包围圈主要是针对高端芯片，也就是像华为麒麟芯片一样这种，而不是低端芯片，低端芯片我国的中芯国际等一大堆企业都可以做的。但高端芯片，大陆没一家芯片加工企业可以做，只有台积电可以，但依旧是受到了“芯片法案”的包围，就像当初的华为一样，躲过了前几个包围圈，唯独躲不过最后的包围圈。所以说，不是我不看好我国，是因为这方面真的很难突围。

虽然我很相信，但芯片这玩意是真的离谱，你也许可以早原子弹，但不一定可以造芯片，因为芯片比的是半导体。半导体啊，你想一下，一个指甲盖大小的芯片，里面塞了数百亿个晶体管，这可比造原子弹难多了。虽然我国现在在这方面做了很多准备，但不好意思，还真得就是突围不了。因为想生产芯片，是必定躲不过“芯片法案”的，当然，如果我们能拿到ASML的芯片生产机器，那么我们就可以突围，但早在几年前，某国就限制了ASML向我们出售机器，不然华为也不会落到最终因为芯片无法生产而让消费者业务陷入瘫痪。这次的“芯片法案”围堵战，我只能说，就是输多少的问题而已。

总的来说，我国基本上不可能突围，因为高端芯片的生产专利都在别人手里，我们连生产机器都没有，谈何突围？

日本断供关键材料，国产芯片突围之路再添变数，这次该做个了断了

为了应对美国的芯片禁令，国内市场的那些被美系技术所垄断的设备、材料入手，展开了有针对性的破局行动。

在中科院、清北高校等顶尖科研机构以及华为等先进 科技 企业的团结努力下，被美企垄断的 蚀刻机 、 离子注入机 、 薄膜生长材料 、 抛光清洗机 等关键设备材料，先后被中微半导体、中国电科等国产企业突破。

就连ASML认为我们造不出的光刻机，也传来了好消息。

上海微电子自研的光刻设备已经来到了28nm精度，且完成了技术检测与认证， 预计年底便可下线商用 。继清华大学突破EUV光源技术之后，中科院旗下的上海“光机所”，也熟练掌握了可以有效提升光刻分辨率的OPC技术。

或许目前我们拥有的设备技术不如老美的好看好用，但用来应付垄断，却可以堪当大任 。

随着国内市场“去美化”步伐的提速， 万众瞩目的“中国芯”终于迎来了开花结果 。

电子信息研究院温晓君已正式表态： 国产28nm芯片将于今年实现量产，14nm芯片会在2022年进入国内市场。

在中低端领域逐渐站稳脚跟的国产芯片，接下来必然会快速地向高端领域进军，突破老美的封锁指日可待。

然而，谁曾想到，在这关键时刻，却又跳出来了个落井下石的小丑， 给国产芯片一片光明的突围之路增添了未知的变数 。

据外媒报道，日本方面做出断供我国市场高端光刻胶的决定，而它的越信化学公司，已经正式对外宣布，将不再计划向中企出手Krf光刻胶。

光刻胶是芯片制造不可或缺的材料，在该领域， 日本越信化学公司一直是业内核心，占据了全球约90%的市场份额 ，全球除了它之外，也只有老美能勉强在高端光刻胶领域做到自给自足。

日本的突然断供，可谓是给了正在全力突围老美封锁的国产芯片一记闷棍 。

不过换个角度来看，既然我们意在打造一条自主可控的半导体产业链，那么 潜在的问题和对手能够早些浮出水面并不是一件坏事 。这或将让我们重新审视破冰的方向，若不想再被“卡脖子”， 仅仅是“去美化”还不够，实现“国产化”才是正确的路 。

尤其是对于日本， 历史 的烙印永远无法抹去。除了光刻胶断供一事，近期索尼公司的辱华事件，更是值得所有人警醒。

笔者虽位卑，但未敢忘忧国。在无数国人高喊让索尼滚出中国的同时，包括光刻胶领域在内，我们也该跟它做个了断了！

令人振奋的是， 国产企业没有让我们失望，继南大光电突破Krf光刻胶核心技术后，上海新阳则更进一步 。

据公开资料显示，上海新阳已经完成了对高端光刻胶的开发，目前处于商用测试阶段。从布局规划来看， 如果顺利的话，国产高端光刻胶于2022年便可实现小批量销售，2023年便可大规模量产 。

在光刻胶的研发上，国产企业正在加速完成对日本企业的替代。

这样的好消息实在是解气。笔者个人认为，国内市场无论有求于谁，都坚决不能有求于日本。

国产半导体产业的图强和发展固然重要，但更重要的是，前辈们用血和肉捍卫的民族尊严坚决不容触碰。

国产芯片获得突破，华为芯片问题或许得到解决

据数据显示，2020年我国进口芯片全球占比80%，国内依旧是芯片的最大市场，中国的制造业想要解决这个难题势在必得，特别是华为在芯片上收到美国重阻碍后，中国芯片发展也面临着并不轻松的困境。

为了摆脱美国在 科技 领域的垄断，欧盟准备斥巨资将芯片行业做强，中国也意识到了推动芯片进程有着很重要的作用，并且将第三代半导体产业写入“十四五”规划中，最新消息显示，中国电科旗下装备子集团已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成了413项核心发明专利。

国产芯片的突围并购也是最重要的一点，最近美国芯片巨头英特尔公司宣布，以总价167亿美金收购编程逻辑芯片的厂商阿尔特拉，此次也创造了英特尔最大的金额记录，此轮芯片产业并购潮的产生，主要推力是芯片产业正从传统PC端向移动、物联网端转移。另外，随着后摩尔定律时代的到来，芯片的研发成本正不断攀升。

中国财团也成为了海外芯片企业的买家，为改善我国芯片消费严重依赖海外进口、国产芯片厂商创新力不强的局面，在中国集成电路产业投资基金等新政策及融资平台创立的大背景下，近年来中国芯片企业一直在加快收购海外芯片企业的步伐。

除了并购狂潮，中国芯片的突破则是需要其他的链条配合，相比国外芯片产业，我国的芯片产业从上游装备制造到下游系统软件、电子产品都存在各种缺失，产业链条薄弱，在全球产业链竞争中一直处于劣势。中国芯片的突围，目前可以依靠的不是芯片产品本身，而是芯片配套产业需求的带动。

国产芯片技术突围利器是什么

国产芯片技术突围利器是碳基电子。

中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长彭练矛16日在湖南湘潭表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。

彭练矛说，目前中国芯片技术整体产业链面临着被“卡脖子”的状况，关键因素在于中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。

相比传统的硅基技术，新一代的碳基电子及其信息器件具有更优异的性能，在包括数字电路、射频/模拟电路、传感器件、光电器件等所有半导体应用领域都具备革命性的应用前景。

“没有芯片技术，就没有中国的现代化。实现由中国主导芯片技术的‘直道’超车，就是碳基电子的定位和使命。”彭练矛表示，碳基电子的终极使命就是在现有优势下扬长避短，从材料开始，全面突破现有的主流半导体技术，研制出中国人完全自主可控的芯片技术，在主流芯片领域产生重要影响。

扩展资料

国产7nm芯片规模量产：

近日，中兴通讯在互动平台上发布最新消息表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。

7nm芯片技术是目前最顶尖的旗舰手机芯片技术，而5nm芯片制程被认为是2020年下半年的旗舰芯片技术，如果中兴能够掌握这两项技术，那么将意味着在芯片上有着非常大的主动权。不仅如此，还有外媒曝光了中兴的芯片，看起来这一消息似乎是被证实了。

江苏芯片突围：从局部赶超到产业链协同

当前，芯片产业在国内的发展，总离不开一个关键词——“卡脖子”。近日，记者走访多家江苏芯片公司，发现了一些可喜的变化，比如有企业已经在某些细分领域，成功实现了“弯道超车”，同时，部分国内企业已经携手起来，为整个产业链的发展形成合力。
不过，关键领域尤其是高端芯片制造受制于人的情形依然存在，而且，随着芯片产业被推上“风口”，越来越多的芯片公司所面临的人才紧缺等现实问题愈发凸显。摆脱芯片领域“卡脖子”境况，任重道远，还需艰苦努力。
1.

自主研发点亮“星星之火”
来到位于苏州国际 科技 园的纳芯微电子，这家成立于2013年的年轻公司，目前已经成长为国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，并且致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的 汽车 级芯片提供商。
在11月初的一次全国性专业评选中，纳芯微电子研发的“高精度双引脚数字脉冲输出温度传感器”，凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现，一举斩获“2020年度最佳国产传感器芯片产品奖”。“通过我们的创新设计，该产品具有引脚少、精度高、线性度好、外围电路简单等优势，是传统NTC在常温段的理想替代方案，重点应用在白色家电、工业物联网、智能穿戴等诸多领域。”纳芯微电子CEO王升杨告诉记者，该产品不仅在国内同行属于“首发”，在全球范围内也是极具创新性的产品。
行业的领先地位，来自对研发的高强度投入。据王升杨介绍，自创立以来，纳芯微电子的研发占比始终高于20%，公司也因此推出了多款重磅产品。以备受关注的5G网络为例，由于高频化所带来的覆盖区域变小将导致5G时代全球站点数量倍增，站点能耗翻倍，电源功率密度提升成为5G电源的迫切需求。为此，纳芯微电子推出了“应对国产化需求的5G电源用隔离IC一站式解决方案”，以“更小尺寸、更高性能、更可靠”的特点，解决了行业发展“痛点”。
同样是国内领先的网络通信核心芯片及解决方案的创新企业，苏州雄立 科技 一举包揽2020年国家重大集成电路芯片研制项目中的全部网络芯片研制项目，中标金额超3亿元。
“雄立 科技 在网络芯片设计这一赛道上奔跑了12年，目前，公司的最高端产品已经开启了14纳米的研发设计。”雄立 科技 创始人熊冰告诉记者，公司自主研发的“ISE”系列网络搜索处理器芯片，打破了国际上同类TCAM芯片被美国公司垄断的格局，成为中国唯一、全球第二家有能力研发并量产该类型芯片的半导体企业。目前，“ISE”产品已被广泛应用于核心路由器、三层交换机等网络安全设备中。
2.

持续深耕方能“仰望星空”
“芯片的国产替代成为刚需，而要想从众多同行中脱颖而出得以‘仰望星空’，一定是深耕行业的‘脚踏实地’者。”国产芯片行业分析师王能告诉记者，中国芯片产业处于高速成长阶段，近十年年均复合增长率超过20%，为在细分领域埋头苦干的公司提供了成长土壤。
9月21日，来自江苏的芯片企业思瑞浦在科创板上市，成功登陆资本市场的背后，是公司在模拟电路芯片设计行业的持续深耕。据思瑞浦产品经理高波介绍，公司以信号链产品为主，逐步向电源管理芯片拓展，目前已拥有超过900款可供销售的产品型号，应用范围涵盖通讯、工业控制、监控、医疗 健康 、仪器仪表和家用电器等众多领域。目前，公司的产品体系和类别还在不断丰富。
与此相匹配，思瑞浦发布的2020年3季度报告显示，公司前3季度合计收入4.55亿元，同比增长145.17%；实现归属于母公司股东的净利润1.63亿元，同比增长285.22%。“思瑞浦在信号链领域具有较深的积累，在放大器与比较器领域有较为稳固的市场地位，在当前国产替代的潮流下，公司将享受行业增长与份额扩张的双重红利。”国元证券分析师贺茂飞认为。
近期，2020年度MEMS创业大赛吸引了众多行业目光。经过近3个月角逐，20余家企业入围决赛，竞争MEMS产业“创新产品奖”和“最具投资价值奖”。其中，来自江苏的中科融合荣获此次大赛“最具投资价值奖”一等奖。
之所以能够赢得市场人士认可，中科融合联合创始人、CTO刘欣认为，是因为“公司深耕3D视觉市场，更加贴近3D视觉厂商的高精度、安全性以及控制成本需求。”
据刘欣介绍，目前已有的具备较高精度的基于DLP的3D相机技术价格昂贵，体积大；小尺寸的TOF，以及散斑结构光价格便宜，体积小，但精度低。而中科融合致力于依托具有完全自主知识产权的“3D高精度传感器芯片”和“3D智能处理器芯片”等核心技术，从底层芯片到3D智能算法融合一体，研发和销售新一代高精度，小型化，低成本的3D智能视觉模组。目前，中科融合已与多家国内知名厂商，在3D视觉方面有深入合作，模组国产替代表现出色，客户产品成本迅速下降。
3.

缩小差距仍需“奋起直追”
“面对巨大差距，需要全行业的努力，也需要全 社会 的付出。”王能提出，从地方政府的角度，更应为科学家的创业营造良好氛围。而江苏作为我国集成电路产业链最完整、产业集聚度最高、人才最集中的区域之一，应该成为这方面的标杆。
实际上，王升杨在提及纳芯微电子的快速发展时，就对公司所在的苏州国际 科技 园所营造的营商环境非常认可，“我们很少需要找园区的管理者，因为园区已经把事情做到了前头。”熊冰则告诉记者，借助地方政府提供的宽容环境，雄立 科技 将继续“挖井”，“只要方向是对的，就一定能出水。”

图片：视觉中国

来源:江苏1号

从杰发科技AutoChips AC8015看国产汽车芯片突围之路

2)国内主机厂加大本土供应商选型

一款车规级芯片,从设计开发、产品测试到量产装车,至少需要3-5年时间,选用本土芯片企业的成熟方案是更加切实可靠的路径。据佐思汽研了解,一大批主机厂已经行动起来,亲自参与到汽车芯片选型中,从需求端推动本土芯片的快速落地。

这意味着,芯片本土化已进入到实质性阶段,筛选到技术可靠且性价比高的芯片供应商,对汽车座舱系统的稳定性至关重要。在这个时机,提供可靠稳定的芯片产品及整套系统方案,抓住主机厂“橄榄枝”是本土汽车芯片企业突围的关键。

座舱SOC芯片AC8015的突围之道

2021年,杰发科技AutoChips新一代座舱SOC芯片AC8015实现大批量量产,可用于基于Hypervisor的智能座舱、双娱乐屏、信息娱乐控制面板、高端IVI系统等座舱域产品。

AC8015芯片能够在激烈的市场竞争中脱颖而出,在于多方面的技术优势:

1、芯片集成度高

集成 2颗Hifi-3 Audi o DS P,性能符合CarPlay认证测试要求;

集成HSM硬件加密模块,有独立的安全岛,支持主流加密算法;

基于四核ARM A53设计,内置双核R5F处理器,GPU采用ARM Mali T820。

2、接口丰富,包括3路USB、1路PCI-E、1路以太网。

3、支持Linux、Android、Linux AGL、AliOS等多种操作系统,内置有线CarPlay、无线CarPlay、HiCar,自有成熟蓝牙协议栈,自有AVM 360环视算法,能够提供Turn-Key成熟交付方案。

4、注重产品需求细化

AC8015细化为4个产品系列,支持一芯多屏、导航、娱乐、AVM环视等功能, 涵盖从Linux DA到入门级智能座舱等不同产品形态需求。

从最初的音乐、导航,到现在的语音识别、人脸识别、手势识别、DMS、360度全景影像、AR HUD、双屏/多屏互动等,汽车座舱的功能日益增多,SOC的性能需求不断提升。而各车企的车型越来越丰富,不同车型进一步细化为高、中、低配,满足不同用户的需求。杰发科技 AutoChips AC8015的正式装车量产,为国内座舱Tier1和主机厂提供了更加安全可靠的选择,标志着AC8015已成为国产汽车芯片的重要成员。